Search academic texts

Information × Registration Number 0413U000274, Candidate dissertation Status к.т.н. Date 22-01-2013 popup.evolution o Title Development of high heat-conducting substrates for multichip microassemblies working in extreme conditions Author Brodnikovska Iryna Volodymyrivna, popup.head Petrovsky Vitaly Yaroslavovych popup.opponent Бачериков Юрій Юрійович popup.opponent Штерн Михайло Борисович Description Дисертаційна робота присвячена розробці високотеплопровідних підкладок крупноформатних багатокристальних мікрозбірок на основі нітриду кремнію для роботи в екстремальних умовах великих теплових та механічних навантажень, а також, розробці методики визначення теплопровідності зразків малого розміру з різною геометрією і шорсткістю поверхні в стаціонарних умовах, та електричного моніторингу мікроструктури кераміки на основі нітриду кремнію. Встановлено, що кераміка Si3N4-5об.%Al2O3, отримана методом гарячого пресування з тривалістю ізотермічної витримки 30-35 хв та охолоджена зі швидкістю 40-50 °С/хв, з добавками TiO2 у кількості до 4об.% характеризується найбільшою теплопровідністю (до 65 Вт/(м*К)), високим питомим опором (10^12-10^13 Ом*см), твердістю (до 17 ГПа) та тріщиностійкістю (до 7 МН/м^3/2), перспективна у якості діелектричних шарів підкладок МСМ. Показано методики керування питомим опором електропровідного шару при сталому об'ємному вмісті провідної фази зміною дисперсності провідних частинок та зміною температури ізотермічної витримки. Розроблені, теоретично обґрунтовані та реалізовані методи: оцінки теплопровідності матеріалів за допомогою набору зондів, що розширило діапазон вимірювань (до 20%); моніторингу мікроструктури нітридокремнієвої кераміки на основі визначення енергії активації, діелектричного відгуку та побудові електричних моделей структури. Registration Date 2013-01-22 popup.nrat_date 2020-04-04 Close