Search academic texts

Information × Registration Number 2199U000046, Article popup.category Стаття Title popup.author popup.publication 01-01-1999 popup.source_user Сумський державний університет popup.source http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/785 popup.publisher ННЦ "ХФТИ" Description The results of investigating electrophysical parameters of copper films (thickness 45-580 nm) have been given. Copper films were deposited by vacuum evaporation. Experimental results were calculated in terms of Mayadas-Shatzkes theory, model of Tellier-Tosser-Pichard and Uhlinov-Kosacovskay equations. Исследованы электрофизические свойства пленок меди, полученных в интервале толщин 45-580 нм методом термического испарения в вакууме. Проведем расчет параметров электопереноса в условиях зернограничного рассеяния в рамках моделей Телье-Тоссэ-Пишара и Ухлинова-Косаковской. Укр. версія: Досліджено електрофізичні властивості плівок міді, отриманих в інтервалі товщин 45-580 нм методом термічного випаровування у вакуумі. Проведемо розрахунок параметрів електопереноса в умовах зернограничного розсіювання в рамках моделей Тельє-Тоссе-Пішара і Ухлінова-Косаківської. При цитировании документа, используйте ссылку http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/785 popup.nrat_date 2025-05-12 Close