1 documents found
Information × Registration Number 2116U006017, Article popup.category Тези Title Physical and chemical patterns of effects of additives of various nature on copper ionization discharge in low-concentrated nitrate solutions Physical and chemical patterns of effects of additives of various nature on copper ionization discharge in low-concentrated nitrate solutions (AI translated) popup.author Правда А.О.Pravda A.O. popup.publication 24-03-2016 popup.source_user Харківський національний університет імені В. Н. Каразіна popup.source https://ekhnuir.karazin.ua/handle/123456789/13587 popup.publisher Description Представлено результати дослідження фізико-хімічних закономірностей впливу добавок на процес розряду-іонізації міді в низькоконцентрованих нітратних розчинах. З’ясовано механізм електроосадження міді в низькоконцентрованому розчині нітрату міді без добавок. Виявлено, що покриття міді, отримані з цього розчину, містять включення іонів NO3–, NO2– та NH4+. Розроблено фізико-хімічні основи отримання мідних покриттів із заданими властивостями з низькоконцентрованих нітратних розчинів. Встановлено, що для отримання якісних матових покриттів необхідно повністю витіснити іони NO3– з подвійного електричного шару, а осадження блискучих покриттів відбувається при неповному витісненні іонів NO3–. Обгрунтовано умовне розділення досліджуваних добавок до нітратного електроліту на дві групи за їх впливом на побічні реакції відновлення іонів NO3–. Досліджено стан іонів у системах з добавками за рівноважних умов та у разі проходження струму. Встановлено, що добавки другої групи включаються в покриття міді в значно більшій кількості, ніж добавки першої групи, які або зовсім не включаються (K4P2O7 і H2SO4), або включаються в малій кількості (HCl і лимонна кислота). Виявлено, що однією з умов отримання блискучих мідних покриттів в нітратних розчинах з добавками другої групи є включення в покриття комплексів Сu з добавками, а також протонованих за зовнішньосферним механізмом іонами NH4+, що утворюються при відновленні іонів NO3–. popup.nrat_date 2026-04-13 Close
Article
Тези
Правда А.О.. Physical and chemical patterns of effects of additives of various nature on copper ionization discharge in low-concentrated nitrate solutions Physical and chemical patterns of effects of additives of various nature on copper ionization discharge in low-concentrated nitrate solutions (AI translated) : published. 2016-03-24; Харківський національний університет імені В. Н. Каразіна, 2116U006017
1 documents found

Updated: 2026-04-13