Search academic texts

Information × Registration Number 0404U003299, Candidate dissertation Status к.т.н. Date 08-07-2004 popup.evolution o Title Operational control of processing of semi-conductor plates in manufacture of devices of electronic engi-neering Author Starodubtsev Nikolaj.G., popup.head Nevljudov Igor S. popup.opponent Овчаренко В.Є. popup.opponent Воронов С.О. Description Об’єкт - технологічний процес автоматичного контролю товщини пластин; мета - підвищення продуктивності технологічного процесу формоутворення пластин і якості їхньої поверхні за рахунок розробки автоматичного операційного контролю товщини пластин в процесі їх формоутворення; методи - методи математичного моделювання фізичних процесів у напівпровідниках, також застосовувалися теорія автоматичного керування й оптимізації, методи прикладного програмування, методи імітаційного моделювання; результати – отримано співвідношення для оцінювання питомого тиску вирівнювання плас-тин перед шліфуванням на основі дослідження процесу вирівнювання, – розроблено математичну модель та виконано моделювання процесу механічної обробки пластин, – розроблено метод автоматичного операційного контролю товщини пластин в процесі обробки, шляхом сполучення операцій формоутворен-ня пластин і контролю їхньої товщини, – розроблена комп'ютерна модель автоматичного операційного контролю товщини пластин, – розроблено технологіч-ний процес автоматичного контролю товщини пластин і рекомендацій зі створення спеціалізованого робочого місця автоматичного контролю; новизна – вперше розроблено метод розрахунку залишкових напруг у багатошаровій пластині з ізотропними шарами за деформаційними кривими, – вперше розроблено математичну модель та виконано моделювання процесу механічної обробки пластин, – вперше доведено необхідність створення та виконано теоретичне обґрунтування методу автоматичного контролю товщини пластин протягом операції їх формоутворення, – одержав подальший розвиток ємнісний метод виміру товщини пластин, – вперше побудовано та досліджено комп’ютерну модель автоматичного операційного контролю товщини пластин; впровадження - результпти впроваджено в експлуатацію на підприємстві ХГПЗ ім. Т.Г.Шевченка, м. Харків; галузь - підприємства із виробництва елементної бази електронної техніки, елементів та приладів електронно-обчислювальної техніки та галузеві науково-дослідні інститути Registration Date 2004-07-08 popup.nrat_date 2020-04-04 Close