Registration Number
0404U003299, Candidate dissertation
Status
к.т.н.
Date
08-07-2004
popup.evolution
.
Title
Operational control of processing of semi-conductor plates in manufacture of devices of electronic engi-neering
Author
Starodubtsev Nikolaj.G.,
popup.head Nevljudov Igor S.
popup.opponent Овчаренко В.Є.
popup.opponent Воронов С.О.
popup.rada
Kharkov national university of radioelectronics
Description
Об’єкт - технологічний процес автоматичного контролю товщини пластин; мета - підвищення продуктивності технологічного процесу формоутворення пластин і якості їхньої поверхні за рахунок розробки автоматичного операційного контролю товщини пластин в процесі їх формоутворення; методи - методи математичного моделювання фізичних процесів у напівпровідниках, також застосовувалися теорія автоматичного керування й оптимізації, методи прикладного програмування, методи імітаційного моделювання; результати – отримано співвідношення для оцінювання питомого тиску вирівнювання плас-тин перед шліфуванням на основі дослідження процесу вирівнювання, – розроблено математичну модель та виконано моделювання процесу механічної обробки пластин, – розроблено метод автоматичного операційного контролю товщини пластин в процесі обробки, шляхом сполучення операцій формоутворен-ня пластин і контролю їхньої товщини, – розроблена комп'ютерна модель автоматичного операційного контролю товщини пластин, – розроблено технологіч-ний процес автоматичного контролю товщини пластин і рекомендацій зі створення спеціалізованого робочого місця автоматичного контролю; новизна – вперше розроблено метод розрахунку залишкових напруг у багатошаровій пластині з ізотропними шарами за деформаційними кривими, – вперше розроблено математичну модель та виконано моделювання процесу механічної обробки пластин, – вперше доведено необхідність створення та виконано теоретичне обґрунтування методу автоматичного контролю товщини пластин протягом операції їх формоутворення, – одержав подальший розвиток ємнісний метод виміру товщини пластин, – вперше побудовано та досліджено комп’ютерну модель автоматичного операційного контролю товщини пластин; впровадження - результпти впроваджено в експлуатацію на підприємстві ХГПЗ ім. Т.Г.Шевченка, м. Харків; галузь - підприємства із виробництва елементної бази електронної техніки, елементів та приладів електронно-обчислювальної техніки та галузеві науково-дослідні інститути
Registration Date
2004-07-27
popup.nrat_date
2020-04-04 / 2026-06-30
