Search academic texts

Information × Registration Number 2111U003687, Article popup.category Опубліковано, Стаття Title THE INFLUENCE OF ATOMIC HYDROGEN ON METAL – SEMICONDUCTOR STRUCTURES. ADHESION OF THIN METAL FILMS popup.author Жавжаров Є. Л.Матюшин В. М.Zhavzharov E. P.Matiushin V. M. popup.publication 11-01-2011 popup.source_user Журнал "Радіоелектроніка, інформатика, управління" (Національний університет "Запорізька політехніка") popup.source https://ric.zp.edu.ua/article/view/14482 popup.publisher National University "Zaporizhzhia Polytechnic" Description Досліджено вплив атомарного водню на зміну властивостей тонкоплівкових структур Cu-Si. Структури на основі тонких (20–500 нм) плівок міді піддавалися дії атомарного водню при концентраціях 1014–1019 м–3. Показано, що при такій взаємодії відбувається низькотемпературне відновлення оксиду міді, підвищуються адгезія та когезія плівок міді до підкладинок Si. popup.nrat_date 2026-02-11 Close