Пошук академічних текстів

Інформація × Реєстраційний номер 0305U003896, 0104U008306 , Науково-дослідна робота Назва роботи Вивчення поверхневих процесів при хімічному і електрохімічному розчиненні міді і її сплавів в різних розчинах. Назва етапу роботи Вивчення поверхневих процесів при хімічному і електрохімічному розчиненні міді і її сплавів в різних розчинах. Керівник роботи Ларін В., Дата реєстрації 01-11-2005 Організація виконавець Харківський національний університет імені В.Н. Каразіна Опис етапу Мета досліджень - вивчити поверхневі процеси, які відбуваються на міді та її сплавах при їх електрохімічному і хімічному розчиненні в різних водних і водно-органічних розчинах.Вивчено корозійну й електрохімічну поведінку сплавів Cu-Ni в кислих хлорид-вмісних і аміачних розчинах, анодне розчинення залізо-мідних сплавів в електролітах NaCl, NaOH і їх сумішах, корозійне й електрохімічне поводження латуні Л-62 у концентрованих розчинах FeCl3, CuCl2 і їхніх сумішах, а також у хлоридвмісних розчинах ацетонітрилу і його сумішах з водою, кінетику анодного розчинення міді в кислих хлоридвмісних розчинах. На j, Е-кривих встановлено наявність двох областей - активного розчинення і граничного струму. Механізми розчинення на цих дільницях різні.Встановлено області пасивації і природу сполук, що пасивують. Показано, що в розчині NaCl + NaOH в області потенціалів від +0,35 В здійснюється пасивація сплавів Fe-Cu сумішшю гідроксидів Fe(OH)2, Fe(OH)3, Cu(OH)2. Вибрано оптимальний режим електролітичного одержання сировини для синтезу монофериту міді. Доказано, що утворення феритів CuFe2O4 починається на аноді електролізера.Показано, що у водних розчинах швидкість розчинення латуні менша, ніж її окремих компонентів. Вона визначається мідною складовою сплаву і залежить від концентрації CuCl2 у розчині. Розчинення латуні у водно-ацетонітрильних сумішах лімітується катодною стадією процесу. Визначено концентраційні області неводного компонента, для яких переважними процесами є знецинкування і рівномірне розчинення сплаву. Установлено природу сполук, що пасивують, для водних розчинів CuCl, CuOH і Zn, а для водно-органічних, крім того, ще і Cu(OH)2 і Zn(OH)2.Показано, що в області активного розчинення протікає іонізація міді до Cu (І). Вигляд продуктів іонізації залежить від концентрації Cl- -іонів. Активне розчинення Cu протікає через утворення адсорбованого шару CuCl, який розчиняється у надлишку Cl- -іонів з утворенням комплексів CuCl2-. Показано, що активне анодне розчинення міді лімітується дифузійно і кінетично, а швидкість потоку CuClj1-j визначається тільки дифузією. В області граничного струму на поверхні міді також утворюється адсорбований шар CuCl, який потім перетворюється в пористий кристалічний шар CuCl. В цій області потенціалів CuClадс також може іонізуватися з утворенням Cu2+ -іонів. Показано, що товщина фазового шару CuCl не залежить від концентрації Cl- -іонів. Доказано лімітування процесу розчинення міді в області граничного струму дифузією Cl- -іонів через пори поверхневого шару. Швидкість пасивації міді CuCl оцінюється різницею струму на диску і кільці.Показано, що існує певний синергізм дії амінів і іонів іоду (брому), який виражається в збільшенні ємності розчинів за стравленою міддю і забезпеченні достатньо високого значення швидкості травлення протягом усього часу. Вивчено багатошарову пасивацію міді в мідноаміачних хлоридних розчинах. Зареєстровано збільшення провідності поверхневих шарів внаслідок граничної дифузії Cu2+ -іонів і їх концентруванні в полікристалічних осадах. Встановлено, що ефект підсилюється при збільшенні ступеня розрихлення шарів, багатократному скануванні потенціалу і можливості протікання зустрічної дифузії Cu2+ -іонів. Опис продукції Автори роботи Додано в НРАТ 2020-04-02 Закрити