Пошук академічних текстів

Інформація × Реєстраційний номер 0212U001464, 0111U004003 , Науково-дослідна робота Назва роботи Розробка термоелектричних охолоджувачів для потужних процесорів персональних компьютерів Назва етапу роботи Керівник роботи Семенюк Володимир Олексійович, Дата реєстрації 06-02-2012 Організація виконавець Одеська державна академія холоду Міносвіти України Опис етапу Постійне збільшення щільності інтеграції транзисторів в ядрі процесора призводить до зростання його потужності. У зв'язку з цим підтримка теплових режимів сучасних процесорів персональних комп'ютерів(ППК) є найважливішою проблемою. Мета етапу є теоретичне обгрунтування можливості підвищення потужності мікропроцесорів при інтеграції термоелектричного модуля в стандартну систему охолодження. Розглянуті два варіанти інтеграції ТЕО : варіант з розміщенням ТЕО на зовнішній стороні теплового розподільника мікропроцесора та вбудований варіант з розміщенням ТЕО усередині теплового розподільника у безпосередньому контакті з ядром процесора. Розроблений метод оптимізації конструктивних параметрів ТЕО a також його робочого режиму для обох варіантів. В якості об'єкту застосування запропонованого теоретичного підходу вибрано процесор фірми Intel Core i7 - 800 Desktop з максимальною потужністю тепловиділень 95 Вт. Встановлено, що при використанні ППК в стандартних теплових умовах застосування термоелектрики може забезпечити приріст потужності процесора на 17-25%. Показано, що реальна перевага активного охолодження стає особливо вагомою у випадку застосування ППК при підвищених температурах довкілля. Встановлено, що варіант активного охолодження з розташуванням ТЕО із зовнішнього боку теплового розподільника, є практично здійсненним. Варіант з внутрішнім розташуванням ТЕО є проблематичним для практичної реалізації, оскільки оптимальні висоти термоелементів для цього випадку лежать в діапазоні від 60 до 70 мкм. Нині відсутня технологія виробництва ТЭО з такою висотою гілки. Опис продукції Розроблено фізичну модель мікропроцесору з зовнішнім та внутрішнім розташуванням термоелектричного охолоджувача в стандартні системі теплообміну. Запрпоновано теоретичний метод оптмимізації конструктивних параметрів ТЕО та їх робочіх режимів для обох варінтів. На основі запронованого методу розроблено обчислювальні програми, за допомогою яких було визначено оптимальну конфігураціюТЕО для процесору Intel Core I 7 . Показано що інтегрування ТЕО дає можливість підвищити його потужність на 25 %. Автори роботи Дехтярук Р.І. Красильников М.П. Попова Г.І. Додано в НРАТ 2020-04-02 Закрити