Пошук академічних текстів

Інформація × Реєстраційний номер 0213U002486, 0111U001086 , Науково-дослідна робота Назва роботи Нанорозмірні ефекти в металевих та напівпровідникових системах в околі фазового переходу тверде тіло - рідина Назва етапу роботи Керівник роботи Мудрий С.І., Плевачук Ю.О., Дата реєстрації 29-01-2013 Організація виконавець Львівський національний університет імені Івана Франка Опис етапу Досліджено структуру та структурно-чутливі властивості систем Sn-Sb-Cu, Ag-Bi-Sb, Sb-Zn; In-Sb, In-Bi, монотектичних сплавів Pb-Zn, евтектичних систем Bi-Pb, Bi-Sn та Bi-Pb-Sn, з тенденцією до мікророзшарування, що дозволило вивчити механізм утворення нанорозмірних структур та їхній вплив на електронно-структурно-фазові переходи. Досліджено властивості потрійних інтерметалевих систем з 4f- та 3d (4d)- елементами EuCu1,9Ag0,1Si2, EuCu1,75Ag0,25Si2, EuCu1,0Ag1,0Si2, EuCu0,5Ag1,5Si2. EuPd2-xSi2+x, Eu(Pd1 xAgx)2Si2, Eu(CuxPd1 x)2Si2, EuPd2(SiхGe1-x)2, R NiSn2, (DyGd)3Cu4Sn4. Результати дозволили глибше вивчити характер формування структури електронного спектру через встановлення взаємозв'язку між складом системи та її властивостями; встановити кореляції фізичних властивостей при зародженні, трансформації та руйнуванні кластерних структур; розробити механізми впливу концентрації домішкового елемента на структурно-чутливі параметри і кінетичні коефіцієнти розплавів; запропоновано нові матеріали для високотемпературних безсвинцевих припоїв. Нові теоретичні моделі запропоновано для використання в навчальних курсах з фізики твердого тіла, фізики рідин, фізики фазових переходів та критичних явищ. Опис продукції Високотемпературні припої (Т плавлення понад 230 С) широко використовуються в технологіях виробництва мультичіп-модулів. Припої на базі Sn-Sb з добрими електричними властивостями та різними точками плавлення використовуються в технології поетапного паяння. Невеликі домішки Cu покращують електричні властивості припоїв, змінюють температуру плавлення та запобігають ниткоподібним утворенням. Мідь також проникає в припій внаслідок розчинення підкладки. Домішки Bi до сплавів Ag-Sn суттєво покращують змочування та розтікання. Домішки Ag до системи Bi-Sn збільшують втомну довговічність припою. У роботі запропоновано використовувати припої у формі тонкої фольги або стрічки, що дає суттєву перевагу при пайці великих площ з чітко визначеними сумірними розмірами з'єднуваних поверхонь і є особливо перспективними для з'єднання металевих композитів. Автори роботи Королишин А.В. Кужель Б.С. Мудрий С.І. Плевачук Ю.О. Склярчук В.М. Штаблавий І.І. Додано в НРАТ 2020-04-02 Закрити