Знайдено документів: 1
Інформація × Реєстраційний номер 0218U002288, 0117U003568 , Науково-дослідна робота Назва роботи Теоретичне та експериментальне дослідження механізмів струмопереносу в омічних контактах до n+ та n+-n-Si з сильним виродженням електронів в приконтактній області Назва етапу роботи Керівник роботи Конакова Р.В., Дата реєстрації 08-02-2018 Організація виконавець Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова Національної академії наук України Опис етапу Запропоновано модель формування контактного опору в структурах Au-Ti-Pd-n+-n-n+-Si зі сходинкою легування. За допомогою методів аналізу дифузійного розсіяння рентгенівських променів в 2?-, 2?-?- та ?-сканах а також їх комплексного аналізу проведена оцінка щільності структурних дефектів в n+ шарах Si сформованих дифузією фосфору, гомогенності їх розподілу по пластині та обраховано внутрішні механічні напруги і концентрацію дислокацій. Встановлено, що оптимальні параметри термообробки при дифузії фосфору для створення -n+ шару в кремнії товщиною 0,5 мкм складають: температура відпалу 925 оС, тривалістю 23 хв - при нижчих температурах значно вища кількість дефектів вакансійного типу, а при вищих - відбувається значний ріст довжини дислокацій, які можуть проростати у активну область. Виявлено, що найбільша щільність дислокацій в зразку виникає при Тдифузії = 970 оС і складає 6,68·105 см-2. Експериментально досліджено температурну залежність питомого контактного опору ?с(Т) для двох типів контактів на основі Au-Ti-Pd-n++-n-n+-Si та показано, що, у однакових за металізацією та легуванням n++- шару контактах в залежності від концентрації n - шару може реалізовуватись як ростуча, так і падаюча температурна залежність питомого контактного опору, що може свідчити про визначальну роль сходинки легування у струмопереносі. Опис продукції Розроблено технологію створення омічного контакту з покращеною межею розділу на основі Au-Ti-Pd-n+-n-n+-Si для лавино-пролітних діодів, встановлено оптимальні параметри виготовлення контакту. Модифіковано модель вертикального і планарного контактів для розрахунку температурної залежності питомого контактного опору для різних ступенів легування та щільності структурних дефектів в приконтактних n+ шарах Si та проведено її апробацію на основі експериментальних досліджень rс(Т). Виявлено визначальну роль сходинки легування у струмопереносі в омічному контакті. Автори роботи Дуб М.М. Капітанчук Л.М. Кудрик Я.Я. Міленін В.Г. Охріменко О.Б. Редько Р.А. Редько С.М. Романець П.М. Сай П.О. Саченко А.В. Сліпокуров В.С. Шинкаренко В.В. Додано в НРАТ 2020-04-02 Закрити
НДДКР ОК
Керівник: Конакова Р.В.. Теоретичне та експериментальне дослідження механізмів струмопереносу в омічних контактах до n+ та n+-n-Si з сильним виродженням електронів в приконтактній області. (Етап: ). Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова Національної академії наук України. № 0218U002288
Знайдено документів: 1

Оновлено: 2026-03-17