Search academic texts

Information × Registration Number 0406U003506, Candidate dissertation Status к.х.н. Date 29-06-2006 popup.evolution o Title Physical-chemical processes on surface of copper alloy film. Author Lyapina Olena Vasylivna, popup.head Kostrzhytskyy Anatoley Igorovych popup.opponent Аксіментьєва Олена Ігорівна popup.opponent Неділько Сергій Андрійович Description Робота містить експериментальні дослідження та теоретичне обґрунтування закономірностей формування конденсованих систем при випаровуванні сплавів на основі міді а також аналіз процесів на поверхні конденсатів при їх взаємодії з різними агресивними середовищами: кислими, лужними, нейтральними. Запропонована методика оцінки кінетики процесів фракціювання бінарних і потрійних систем при їх випаровуванні у вакуумі, а також розподілу компонентів по товщині покриття при повному випаровуванні наважок. Показано, що фізико-хімічні властивості поверхні конденсатів визначаються початковим складом наважок і для систем Cu-Sn, Cu-Sn-Al і Cu-Sn-Ni максимальну термодинамічну стійкість мають плівкові сплави із вмістом Sn 38...45 мас. % (Cu-Sn) і 25...55 мас. % (Cu-Sn-Ni і Cu-Sn-Al). Одержані і проаналізовані концентраційні залежності електродних потенціалів і поляризаційного опору Rп поблизу потенціалів корозії для систем Cu-Sn, Cu-Sn-Al і Cu-Sn-Ni. Встановлено, що значення суттєво позитивніші для середнього діапазону складів у порівнянні із вихідними компонентами (Cu, Sn, Al і Ni), малолегованими і високоолов'яними конденсатами. Цим складам також відповідають і максимальні значення Rп. Registration Date 2006-06-29 popup.nrat_date 2020-04-04 Close