Знайдено документів: 1
Інформація × Реєстраційний номер 2116U002182, Матеріали видань та локальних репозитаріїв Категорія Thesis Назва роботи Дифузійні бар'єри мікросхем на основі плівок W і Ti Автор Дата публікації 01-01-2016 Постачальник інформації Сумський державний університет Першоджерело http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/45764 Видання Сумський державний університет Опис На сучасному етапі розвитку мікроелектроніки актуальною залишається проблема термічної стабільності металізації кристалів. Для вирішення даної проблеми сформовані різні види багатошарових систем металізації, які у самому загальному випадку містять три основних шару: адгезійний, бар'єрний і захисний. При тривалому високотемпературному і струмовому навантаженні відбувається деградація мікроелектронної структури, а саме: втрата адгезії металізації; руйнування з'єднань між шарами; розплавлення бар'єрного шару. Додано в НРАТ 2025-05-12 Закрити
Матеріали
Thesis
Дифузійні бар'єри мікросхем на основі плівок W і Ti
Дифузійні бар'єри мікросхем на основі плівок W і Ti : публікація 2016-01-01; Сумський державний університет, 2116U002182
Знайдено документів: 1

Оновлено: 2026-03-14


Роздрукувати цю сторінку