Пошук академічних текстів

Інформація × Реєстраційний номер 2119U007376, Матеріали видань та локальних репозитаріїв Категорія Бакалаврська робота Назва роботи Покращення тепловідводу від потужних мікроелектронних пристроїв Автор Касяненко Вадим ВікторовичKasyanenko Vadym Viktorovych Дата публікації 01-06-2019 Постачальник інформації Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського» Першоджерело https://ela.kpi.ua/handle/123456789/28920 Видання Київ Опис В дипломному проекті представлено огляд науково-технічної літератури по технології отримання товстих (127-500 мкм) мідних провідників на керамічних підкладках. Показано перспективи використання DBC плат в малогабаритних пристроях. Приведено результати дослідження фізико-математичної моделі модуля живлення (далі МЖ) та результати розрахунку параметрів та характеристик. Максимальна температура МЖ становить 56 ° С при температурі навколишнього середовища 25 ° С і потужності тепловиділень 80 Вт. Виходячи з даних, отриманих нами в ході дослідження, можна зробити висновок про те, що існує необхідність в радіаторі або примусової конвекції. Але дана робота проводилася для малогабаритного джерела живлення. Це означає, що просте збільшення площі керамічної підкладки може забезпечити більш ефективне відведення тепла, ніж використання складного радіатора з вентилятором. The diploma project presents an overview of scientific and technical literature on the technology of obtaining thick (127-500 microns) copper conductors on ceramic substrates. The prospects of using DBC boards in small-sized devices are shown. The results of the study of the physical and mathematical model of the power supply module (hereinafter MF) and the results of parameters and characteristics are presented. The maximum MW temperature is 56 ° C at an ambient temperature of 25 ° C and a power output of 80 W. Based on the data we obtained during the study, one can conclude that there is a need for a radiator or forced convection. But this work was carried out for a small power supply. This means that a simple increase in the area of the ceramic substrate can provide more efficient heat removal than using a composite radiator with a fan. Додано в НРАТ 2025-11-05 Закрити