Search academic texts

Information × Registration Number 2122U001533, Article popup.category Бакалаврська робота Title popup.author Мельник Олексій Олександрович popup.publication 01-06-2022 popup.source_user Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського» popup.source https://ela.kpi.ua/handle/123456789/56498 popup.publisher Київ Description Developed the technology of copper plating of the conductive pattern of printed circuit boards. The diploma project includes: the necessary calculations, the choice of bath for electrolysis, the process itself, and its automatic regulation. Calculated technical and economic indicators of the developed shop according to the set production program (12 thousand PCB / year.) The method of reagent wastewater treatment is used in the work. The analysis of toxic substances and hazards at the plant is carried out in accordance with the requirements of labor protection and fire safety. Розроблено технологію міднення струмопровідного рисунку друкованих плат з сульфатного електроліту з добавкою GrundeinebnerCupracid. В дипломному проєкті проведені необхідні технологічні розрахунки, обрано ванну для електролізу, розроблено схему автоматичного регулювання процесів. Обраховано техніко-економічні показники запропонованої технології з заданою виробничою програмою (12 тис. плат/рік). Для очищення стічних вод, що утворюються в технологічному процесі, запропоновано застосовувати метод реагентного очищення. Аналіз токсичних речовин та небезпечних факторів на підприємстві проводять відповідно до вимог охорони праці та пожежної безпеки. popup.nrat_date 2025-01-29 Close