Пошук академічних текстів

Інформація × Реєстраційний номер 0213U000279, 0111U002304 , Науково-дослідна робота Назва роботи Забезпечення міцності і герметичності модулів, герметизованих компаундом, при термоударах Назва етапу роботи Керівник роботи Ройзман Вiлен Петрович, Доктор технічних наук Дата реєстрації 29-01-2013 Організація виконавець Хмельницький національний університет Опис етапу Об'єктом дослідження є електронні елементи, які герметизуються компаундом і сам компаунд. Метою роботи є забезпечення міцності при термоударах компаундованих електронних елементів шляхом їх захисту від впливу компаунду, а також міцності і герметичності самого компаунду у складі модуля, на основі розробки методів розрахунку і вимірювання механічних напружень. Результати НДР: розроблено математичну модель для розрахунку напружень у системі електронний елемент - компаунд при перепаді температур; визначений закон розподілу температури в об'ємі компаундованого гермомодуля; розв'язана задача нестаціонарного радіального розподілу температури в електронному елементі і компаунді, які знаходяться в складі гермомодуля, для розрахунку внутрішніх механічних напружень; адаптована і дороблена тензовимірювальна апаратура для вимірювання деформацій в елементах електронних пристроїв; розроблений теоретично обґрунтований розрахунково-експериментальний метод для визначення фізико-механічних характеристик досліджуваних матеріалів; розроблені ефективні технологічні методи захисту електронних елементів у герметизованих пристроях. Новизна: вперше для розрахунку напружень в електронних елементах з формою тіл обертання та в оточуючому їх шарі компаунду розроблена математична модель, яка на відміну від відомих моделей враховує сумарну дію напружень як від контактного тиску, що виникає на межі електронний елемент - компаунд, так і напружень від нерівномірності температурного розподілу при термоударах; отримано розподіл температури в об'ємі компаундованого гермомодуля на основі введення "ефективних параметрів", які є усередненими фізико-механічними характеристиками всіх складових матеріалів гермомодуля; розв'язана нестаціонарна задача теплопровідності електронного елемента, герметизованого компаундом, з урахуванням змінних граничних умов системи електронний елемент - компаунд; розроблено розрахунково-експериментальний метод ідентифікації фізико-механічних характеристик полімерних матеріалів у рамках розрахункової моделі, яка описує напружено-деформівний стан двошарової циліндричної конструкції "шуканий матеріал - пробний матеріал"; вперше отримані фізико-механічні характеристики компаунду і кераміки при від'ємних температурах до (-60)°С. Опис продукції Розроблена математична модель для розрахунку напружень у системі електронний елемент-компаунд при перепаді температур дозволяє оцінювати міцність електронних елементів, що мають форму тіл обертання, (конденсаторів, резисторів, діодів, гермовиводів і т.д.), а також компаунду при довільній формі заливки при термоударах. Запропонована математична модель визначення температурного поля в об'ємі гермомодуля дозволяє оптимізувати технологічний час проведення термоудару при виробництві гермомодулів. Розроблений метод ідентифікації дозволяє визначати фізико-механічні характеристики матеріалів електронних елементів і компаунда при від'ємних температурах та в напружено-деформівному стані, наближеному до експлуатаційного Автори роботи Бабич Олег Петрович Бохонько Євген Олександрович Кокорєв Дмитро Олександрович Мороз Віктор Андрійович Петращук Світлана Анатоліївна Ройзман Вiлен Петрович Ткач Ігор Іванович Додано в НРАТ 2020-04-02 Закрити